| ( | | ) | 1.
| 在標準測試條件(STC)下，量測太陽光電模組串列開路電壓，其值約為 (1)模組串列數×模組之 VMP
(2)模組之 VO C
(3)模組之 VMP
(4)模組串列數×模組之 VO C
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| ( | | ) | 2.
| 下列何者為填充因子(F.F.)之計算公式？ (1)(IMP×VO C)/(IS C×V MP)
(2)(IMP×VMP)/(IS C×VO C )
(3)(IS C×VO C)/(IMP×VM P)
(4)(IS C×VMP)/(I M P×VO C)
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| ( | | ) | 3.
| 下列何者為目前一般常用薄膜太陽光電模組之封裝結構順序？ (1)玻璃/EVA/太陽電池電路/EVA/Ted lar
(2)玻璃/太陽電池電路/EVA /Ted lar
(3)玻璃/EVA/太陽電池電路/EVA/玻璃
(4)玻璃/太陽電池電路/EVA /玻璃
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| ( | | ) | 4.
| 太陽光電發電系統之組列中，若有部份模組受到局部遮蔭，則 (1)會降低整體系統的發電效率
(2)僅影響被遮蔽之模組的發電效率
(3)系統損毀
(4)不會影響整體系統的發電效率
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| ( | | ) | 5.
| 建築整合型(BIPV)系統特色是 (1)加裝蓄電池
(2)增加熱能損失
(3)方向朝南
(4)與建物結合
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| ( | | ) | 6.
| 太陽光電之追日系統的主要功能為 (1)追日系統可讓太陽能板正對著太陽，以獲得最大日照量
(2)追日系統可延長太陽能板壽命
(3)追日系統無特殊功能
(4)追日系統比較美觀
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| ( | | ) | 7.
| 在標準測試條件(STC)下，量測太陽光電模組串列短路電流，其值約為 (1)模組之IMP
(2)模組串列數×模組之 IS C
(3)模組串列數×模組之 IM P
(4)模組之 IS C
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| ( | | ) | 8.
| 下列何者不會影響太陽光電模組發電效率？ (1)太陽能電池破裂
(2)氣溫
(3)大氣壓力
(4)遮蔭
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| ( | | ) | 9.
| 下列何者不是太陽光電模組用玻璃之要求？ (1)價格低廉
(2)高鐵含量
(3)高光穿透性
(4)高強度
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| ( | | ) | 10.
| 關於太陽光電模組的串並聯，下列敘述何者正確？ (1)並聯數越多，電流升高，電壓也會升高
(2)串聯數越多，電流不變，但電壓會升高
(3)並聯數越多，電流不變，電壓下降
(4)串聯數越多，電流升高，電壓也會升高
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| ( | | ) | 11.
| 一般太陽光電模組串接以下列何種方式為之？ (1)防水快速接頭
(2)焊接
(3)絞接
(4)壓接
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| ( | | ) | 12.
| 下列何者不是影響太陽光電模組 I-V 曲線之因素？ (1)太陽能電池溫度
(2)光之頻譜
(3)大氣壓力
(4)日照強度
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| ( | | ) | 13.
| 下列何種模組於標準測試條件下，光電轉換效率最高？ (1)非晶矽
(2)碲化鎘
(3)單或多晶矽
(4)砷化鎵
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| ( | | ) | 14.
| 太陽光電模組封裝材料，何者含有抗 U V 的成分？ (1)EVA
(2)Cell Circuit
(3)Tedlar
(4)Glass
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| ( | | ) | 15.
| 在太陽光電模組接線盒中，何種元件可減低模組遮蔭之減損？ (1)保險絲
(2)交流開關
(3)直流開關
(4)二極體
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| ( | | ) | 16.
| 在相同環境條件下，太陽電池何者轉換效率最高 (1)單晶矽
(2)微晶矽
(3)多晶矽
(4)非晶矽
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| ( | | ) | 17.
| 對於矽晶太陽能電池溫度係數之描述何者正確 (1)電壓溫度係數為負，電流溫度係數為正
(2)電壓溫度係數為正，電流溫度係數為負
(3)電壓溫度係數為正，電流溫度係數為正
(4)電壓溫度係數為負，電流溫度係數為負
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| ( | | ) | 18.
| 下列何者為目前一般常用矽晶太陽光電模組之封裝結構順序？ (1)玻璃/EVA/太陽電池電路/Tedlar
(2)玻璃/EVA/太陽電池電路/EV A/玻璃
(3)玻璃/EVA/太陽電池電路/EVA/Ted lar
(4)玻璃/太陽電池電路/EVA /Ted lar
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| ( | | ) | 19.
| 下列何者是太陽光電模組常用的封裝材料？ (1)EVA
(2)PVA
(3)PVB
(4)PVC
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| ( | | ) | 20.
| 台灣地區固定安裝 PV 系統裝置下列何種傾斜角度可獲較佳效率 (1)75 度
(2)20 度
(3)65 度
(4)90 度
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