| ( | | ) | 1.
| 在標準測試條件(STC)下，量測太陽光電模組串列短路電流，其值約為 (1)模組串列數×模組之 IS C
(2)模組串列數×模組之 IM P
(3)模組之 IS C
(4)模組之IMP
|
| ( | | ) | 2.
| 下列何者是太陽光電模組常用的封裝材料？ (1)PVA
(2)PVB
(3)PVC
(4)EVA
|
| ( | | ) | 3.
| 下列何者不是影響太陽光電模組 I-V 曲線之因素？ (1)大氣壓力
(2)日照強度
(3)太陽能電池溫度
(4)光之頻譜
|
| ( | | ) | 4.
| 下列何者不是太陽光電模組用玻璃之要求？ (1)高鐵含量
(2)高光穿透性
(3)高強度
(4)價格低廉
|
| ( | | ) | 5.
| 在太陽光電模組接線盒中，何種元件可減低模組遮蔭之減損？ (1)交流開關
(2)直流開關
(3)二極體
(4)保險絲
|
| ( | | ) | 6.
| 關於太陽光電模組的串並聯，下列敘述何者正確？ (1)串聯數越多，電流升高，電壓也會升高
(2)並聯數越多，電流升高，電壓也會升高
(3)串聯數越多，電流不變，但電壓會升高
(4)並聯數越多，電流不變，電壓下降
|
| ( | | ) | 7.
| 太陽光電發電系統之組列中，若有部份模組受到局部遮蔭，則 (1)系統損毀
(2)不會影響整體系統的發電效率
(3)會降低整體系統的發電效率
(4)僅影響被遮蔽之模組的發電效率
|
| ( | | ) | 8.
| 太陽光電模組封裝材料，何者含有抗 U V 的成分？ (1)Tedlar
(2)Glass
(3)EVA
(4)Cell Circuit
|
| ( | | ) | 9.
| 下列何者不會影響太陽光電模組發電效率？ (1)大氣壓力
(2)遮蔭
(3)太陽能電池破裂
(4)氣溫
|
| ( | | ) | 10.
| 在標準測試條件(STC)下，量測太陽光電模組串列開路電壓，其值約為 (1)模組之 VO C
(2)模組之 VMP
(3)模組串列數×模組之 VO C
(4)模組串列數×模組之 VMP
|
| ( | | ) | 11.
| 對於矽晶太陽能電池溫度係數之描述何者正確 (1)電壓溫度係數為正，電流溫度係數為負
(2)電壓溫度係數為正，電流溫度係數為正
(3)電壓溫度係數為負，電流溫度係數為負
(4)電壓溫度係數為負，電流溫度係數為正
|
| ( | | ) | 12.
| 下列何種模組於標準測試條件下，光電轉換效率最高？ (1)碲化鎘
(2)單或多晶矽
(3)砷化鎵
(4)非晶矽
|
| ( | | ) | 13.
| 建築整合型(BIPV)系統特色是 (1)加裝蓄電池
(2)增加熱能損失
(3)方向朝南
(4)與建物結合
|
| ( | | ) | 14.
| 台灣地區固定安裝 PV 系統裝置下列何種傾斜角度可獲較佳效率 (1)75 度
(2)20 度
(3)65 度
(4)90 度
|
| ( | | ) | 15.
| 下列何者為目前一般常用矽晶太陽光電模組之封裝結構順序？ (1)玻璃/EVA/太陽電池電路/EVA/Ted lar
(2)玻璃/太陽電池電路/EVA /Ted lar
(3)玻璃/EVA/太陽電池電路/Tedlar
(4)玻璃/EVA/太陽電池電路/EV A/玻璃
|
| ( | | ) | 16.
| 太陽光電之追日系統的主要功能為 (1)追日系統可延長太陽能板壽命
(2)追日系統無特殊功能
(3)追日系統比較美觀
(4)追日系統可讓太陽能板正對著太陽，以獲得最大日照量
|
| ( | | ) | 17.
| 下列何者為目前一般常用薄膜太陽光電模組之封裝結構順序？ (1)玻璃/太陽電池電路/EVA /Ted lar
(2)玻璃/EVA/太陽電池電路/EVA/玻璃
(3)玻璃/太陽電池電路/EVA /玻璃
(4)玻璃/EVA/太陽電池電路/EVA/Ted lar
|
| ( | | ) | 18.
| 下列何者為填充因子(F.F.)之計算公式？ (1)(IS C×VO C)/(IMP×VM P)
(2)(IS C×VMP)/(I M P×VO C)
(3)(IMP×VO C)/(IS C×V MP)
(4)(IMP×VMP)/(IS C×VO C )
|
| ( | | ) | 19.
| 一般太陽光電模組串接以下列何種方式為之？ (1)絞接
(2)壓接
(3)防水快速接頭
(4)焊接
|
| ( | | ) | 20.
| 在相同環境條件下，太陽電池何者轉換效率最高 (1)多晶矽
(2)非晶矽
(3)單晶矽
(4)微晶矽
|