< (1801-1820-20)-公共工程品管機電考題2343題 >
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| ( | ) | 1. | 下列何者為案片狀(或板狀)土壤？(1)黏土 (2)礫石 (3)砂 (4)粉土(或沉泥) | ||
| ( | ) | 2. | 統一土壤分類法中級配優良的礫石之符號為：(1)GP； (2)SP (3)SW； (4)GW； | ||
| ( | ) | 3. | 在黏土層之深開挖過程中，會發生隆起破壞的機制不包含：(1)擠壓隆起； (2)塑性流隆起 (3)管湧隆起； (4)彈性回脹隆起； | ||
| ( | ) | 4. | 工程施工品質稽核標的主要為有沒有一個好的並確實執行(1)施工計畫 (2)品質計畫 (3)稽核計畫 (4) 施工規範 | ||
| ( | ) | 5. | 品質管理的工作推動到組織的 每一個角落，他們不約而同的強調，從經營管理的決策階層到最前線的工 作者，任何一個工作管理環節都不能疏漏，關鍵角色是(1)工程員 (2)作業員 (3)工人 (4) 經營決策階層 | ||
| ( | ) | 6. | 黏土體積隨含水量降低而減小，當含水量降低而體積不減小的最大含水量被定義為：(1)以上皆非 (2)液性限度 (3)塑性限度 (4)縮性限度 | ||
| ( | ) | 7. | 黏土比表面積(specific surface)之定義為：(1)單位質量的表面積 (2)比砂土大的表面積 (3)比礫石大的表面積 (4)比卵石大的表面積 | ||
| ( | ) | 8. | 黏土帶正電的部分是：(1)顆粒邊緣 (2)顆粒表面 (3)顆粒裡層 (4)以上皆非 | ||
| ( | ) | 9. | 當利用Casagrande塑性圖進行黏土之統一土壤分類時下列何者正確？(1) A-line以上為黏土 (2)A-line以上是粉土 (3)液性限度LL<50是CH或MH (4)液性限度LL>50是CL或ML | ||
| ( | ) | 10. | 先打設一樓地板，之後由上而下進行地下室開挖及順序構築地下一層、地下二層，直至所有地下樓層均完成；而在開挖地下室之同時，亦由下而上構築地上一樓、地上二樓，直至所有地上樓層均完成之工法為：(1)明挖工法； (2)順打工法； (3)逆打工法； (4)島式工法 | ||
| ( | ) | 11. | 擋土支撐系統破壞之因素：(1)支撐鬆動； (2)擋土壁變形； (3)支撐架構挫屈； (4)以上皆是 | ||
| ( | ) | 12. | 在砂土層之深開挖過程中，當鈑樁牆植入開挖面之深度為D，之後在鈑樁牆一側藉由抽水降低地下水面至開挖面以下1m深處，則緊鄰鈑樁牆之開挖面可能出現砂湧的範圍為？(1)2D/3 (2)D/2 (3)D/4 (4)D | ||
| ( | ) | 13. | 先由上而下開挖至大底，再由下而上完成地下與地上各層之施工方式為：(1)順打工法 (2)逆打工法 (3)島式工法 (4)明挖工法 | ||
| ( | ) | 14. | 工程施工『製程管理』( Quality Control, QC ) 之主要依據 為(1)品質計畫 (2)稽核計畫 (3) 施工規範 (4)施工計畫 | ||
| ( | ) | 15. | 達成品質的做法，最重要者為(1)系統的保證； (2)結合組織資源（人 力、財力與資訊）管理與控制者的配合 (3)產品檢驗、 (4)製程管制 | ||
| ( | ) | 16. | 承包商依據作業要點所執行的是(1)『第三者稽核』 (2)『第四者稽核』 (3)『第一 者稽核』 (4)『第二者稽核』， | ||
| ( | ) | 17. | 黏土帶負電的部分是：(1)顆粒表面； (2)顆粒裡層； (3)以上皆非 (4)顆粒邊緣； | ||
| ( | ) | 18. | 當地下室開挖面積寬闊且地下室開挖深度淺時：比較適用的工法為：(1)島式工法 (2)明挖工法； (3)順打工法； (4)逆打工法； | ||
| ( | ) | 19. | 工程施工品質查證（Quality Assurance, QA）之主要依據 為(1)施工計畫 (2)品質計畫 (3)稽核計畫 (4) 施工規範 | ||
| ( | ) | 20. | 工程施工檢驗（Quality Inspection, QI）」，之標準主要依據 為(1)稽核計畫 (2) 施工規範 (3)施工計畫 (4)品質計畫 |